組裝與點膠工藝，小小攝像頭模組里的大乾坤

從2000年夏普推出全球首款搭載后置11萬像素攝像頭的拍照手機J-SH04開始，用戶對智能手機攝像性能要求不斷提高，各廠商技術不斷 更新迭代，手機攝像頭逐漸向多攝、CIS 高像素、7P/8P、鏡片玻塑混合、潛望式鏡頭變焦、ToF 等多方向發展。
根據研究機構MarketsandMarkets最新發布的研究報告顯示，2020年全球攝像頭模塊市場規模為315億美元，到2024年，該市場將增長至446億美元。預測期內（2019-2024年）的年復合增長率為7.2%。報告指出，全球攝像頭模塊市場的增長主要取決于以下幾個因素：一是多攝像頭的智能手機的快速發展；二是公共安全和安保問題頻發促進了監控攝像頭的采用；三是攝像頭模塊組件在設備集成方面的技術進步；四是智能手機中Tof相機的需求上升。
攝像頭模組主要由軟板排線（FBC），攝像傳感器/感光器件（Image Sensor/CMOS），紅外濾光片（IR Filter），基座（Holder），鏡頭組（Lens Set），基板（Substrate），音圈馬達（VCM），印刷電路板（PCB）等組成，其主要部件的主要功能分別為：
鏡頭（Lens）
鏡頭相當于攝像頭模組的眼睛，外部的光線通過鏡頭調整后進入攝像頭模組內部。
圖像傳感器芯片，簡稱CIS（Camera Image Senor）
攝像頭模組的核心部件，光線通過鏡頭進入攝像頭模組后，在CIS上成像，CIS將光信號轉變為電信號。
音圈馬達，簡稱VCM（Voice Coil Motor）
VCM的主要功能是為了實現攝像頭模組的自動對焦（Auto-focus）功能，通過改變VCM的驅動電流，通過VCM可以調整鏡頭的位置，從而實現對焦功能。
紅外濾光片（IR Cut filter）
IR Cut filter濾除掉紅外光，保證達到CIS的光線為可見光。
圖像信號處理器，DSP（Digital Signal Processor）
CIS輸出的圖像信號，經過DSP初步處理后，傳輸給手機的處理器，完成屏幕上的成像。
攝像頭模組封裝挑戰
攝像頭模組結構非常精細，內部多處元件有點膠工藝要求，主要用到的膠水主要有：UV膠，底部填充膠，低溫固化膠等等。
1、LENS攝像頭調整焦距后，需要用UV膠進行固定；
2、攝像傳感器（Sensor）需要underfll底部填充工藝；
3、IR濾光片與Holder基座固定，需要涂一條寬度在0.2~0.3mm的膠固定，推薦采用高強度UV膠。
4、音圈馬達VCM中的磁鐵、彈片、墊片和YOKE等，推薦采用低溫固化膠進行固定。
5、FPC補強，推薦使用UV膠。
因此，隨著攝像模組膠的點膠技術挑戰正在經歷指數式增長，諾信EFD可以提供精密流體點膠解決方案，可在嚴格的公差范圍內快速實現高度可重復的微量膠點。其在CCM組裝方面的應用包括鏡頭粘接、音圈電機(VCM)粘接以及柔性印刷電路板(FPC)錨固。